環氧裂縫灌注器是什麼，什麼時候用？
FidStrong 環氧裂縫灌注器是一種表面黏貼式灌注底座，附透明灌注管，用於將環氧樹脂低壓灌注至混凝土裂縫。它依 FSE 523 灌縫樹脂（混合黏度 ≤ 300 mPa·s）配套設計：FSE 523 低壓灌注可滲入 0.05 mm 起的裂縫，重力灌注可滲入 0.1 mm 起的裂縫（FSE 523 TDS）。透明管可看到樹脂前緣，確認該段裂縫已灌滿後再換到下一個底座。
底座沿裂縫以 200–300 mm 間距設置，灌注前以 FSE 502 封縫膏 封固（FSE 523 TDS 第 1 步）。底座為一次性用品：樹脂硬化後連同 FSE 502 封縫層一起磨除。每盒 50 個 — 依此間距每盒約對應 10–15 m 裂縫 — 可用於立面、平面與頂面施工。請依裂縫長度所需的 FSE 523 組數，一併詢價（以盒計）。
| 性能 | 數值 |
|---|---|
| Type | Manual low-pressure injector |
| Material | Transparent tube — shows the resin front |
| Orientation | Vertical & horizontal |
| Compatible Epoxy | FSE 523 injection epoxy |
| Port Spacing | 200–300 mm along the crack (FSE 523 TDS) |
| Packaging | 50 pcs/box |
應用領域
- Fine crack injection in beams
- Bridge structural crack repair
- Tunnel wall crack treatment
- Parking deck crack sealing
- Column micro-crack repair
- Dam and reservoir maintenance
常見問題
向混凝土裂縫灌注環氧一定要用灌注底座嗎？
壓力灌注必須用。FSE 523 技術資料（TDS-FSE523-V202605）要求沿裂縫以 200–300 mm 間距設置灌注底座，並在灌注前以 FSE 502 封縫膏封閉裂縫表面與底座根部。唯一不需要底座的情形是水平板面開口裂縫的重力灌注。
灌注底座間距多大？
依 FSE 523 技術資料，沿裂縫 200–300 mm 一個；細裂縫與薄斷面取較小間距。因此一盒 50 個約可涵蓋 10–15 m 裂縫（由間距推算；分岔裂縫以及需兩面設座的貫通裂縫牆體請另加）。
灌注器搭配哪種環氧，最細能灌多細的裂縫？
依 FSE 523 配套設計。FSE 523 為雙組分環氧，混合黏度 ≤ 300 mPa·s；低壓灌注可滲入 0.05 mm 起的裂縫，重力灌注 0.1 mm 起（FSE 523 TDS）。
能用於立面與頂面裂縫嗎？
可以。底座直向、橫向均可使用；FSE 523 施工步驟規定立面與頂面裂縫採壓力灌注，水平裂縫採重力灌注。從最低的底座開始逐個向上灌注，把空氣趕在樹脂前面排出。
灌注底座可以重複使用嗎？
不可以。底座是一次性耗材：FSE 523 樹脂硬化後，連同 FSE 502 表面封縫層一起磨除並修整表面。每約 10–15 m 裂縫備一盒（50 個）。
立即詢價
請將裂縫長度、典型寬度與構件厚度傳給我們。我們會將灌注底座（每盒 50 個）與 FSE 523 樹脂（以組計）一併報價，並附 TDS 及該批次 COA/MTC。